ΠBeberapa hari yang lalu, salah satu pendiri dan Presiden Xiaomi Lin Bin mengumumkan bahwa Xiaomi sedang mempersiapkan smartphone dengan kamera 48MP yang akan diluncurkan pada bulan Januari, dengan informasi terbaru mengungkapkan lebih banyak fitur tentangnya.
Rumor awal mengatakan bahwa smartphone dengan kamera 48MP akan menjadi Xiaomi Mi 9 tetapi pada akhirnya tampaknya tidak demikian. Sebuah laporan baru mengklaim bahwa smartphone ini akan menjadi anggota seri Redmi dan akan menggabungkan fitur-fitur yang belum pernah kita lihat sebelumnya di perangkat seri tersebut.
Lebih spesifiknya, perangkat tersebut dikabarkan memiliki kamera selfie punch-hole di layarnya, yakni kamera di dalam lubang dan di bawah layar sehingga tidak ada notch, sesuatu yang akan muncul pertama kali di smartphone Xiaomi. Fitur lain yang dikabarkan akan muncul adalah kaca belakang, sementara di bagian depan akan ada dagu yang cukup jelas di bagian bawah, sehingga tidak akan bezel-less seperti yang diharapkan banyak orang.
Layar smartphone diharapkan menjadi teknologi LCD dan dibuat oleh perusahaan Cina BOE, dengan tiga kamera di bagian belakang, dengan lensa 48MP menonjol, sementara kami mungkin juga memiliki lensa sudut lebar. Di dalam perangkat diperkirakan akan ada prosesor Snapdragon 675 dan masih harus dilihat berapa harga yang akan dirilis di pasaran dan apakah itu akan menjadi Redmi termahal yang pernah dirilis hingga saat ini.
[the_ad_group id = ”966 ″]