Σhari paten baru muncul Xiaomi di WIPO (Organisasi Kekayaan Intelektual Dunia) yang mengungkapkan smartphone dengan bezel yang tidak ada di bagian depan perangkat. Alasan panel ini akan diimplementasikan tanpa bingkai pada perangkat, adalah dilepas modul kamera untuk ditempatkan di bagian belakang.
Η Xiaomi Itu terkenal dengan paten yang diterbitkannya dengan desain asli tetapi seperti yang telah kita lihat, banyak dari mereka tidak diimplementasikan dalam produk nyata. Namun, mereka cukup untuk menunjukkan kepada kita apa yang diam-diam dikembangkan oleh perusahaan. Misalnya, kami baru-baru ini melihat paten perusahaan yang menunjukkan ponsel cerdas yang Anda miliki kamera pop-up dengan cermin reflektif. Begitu juga paten spesifiknya modul kamera yang dapat dilepas, mungkin salah satu kasus yang akan tertinggal di laci.
Paten baru Xiaomi memiliki kemampuan untuk memulihkan smartphone modular
Siapa pun yang banyak berurusan dengan smartphone, secara logis akan pernah mendengarnya proyek Ara. NS proyek Ara itu adalah ide dari satu Ponsel cerdas modular Google yang tidak pernah dilaksanakan. Tujuannya adalah untuk memungkinkan pengguna membeli berbagai modul independen (potongan) perangkat, untuk mengupgrade spesifikasinya seperti: kamera resolusi lebih tinggi, baterai lebih besar, prosesor cok lebih baik. Namun, seperti yang kami sebutkan, itu adalah ide yang cukup sulit untuk diterapkan dan tidak pernah terlihat.
Paten barunya Xiaomi menunjukkan bahwa masih ada minat pada ide smartphone modular. Lebih khusus lagi, menurut gambar paten yang diungkapkan oleh 91Mobiles, sangat mungkin smartphone ini bisa tingkatkan modul kamera yang dapat dilepas dengan orang lain yang akan memilikinya sendiri Xiaomi. Modul tersebut dapat berupa beberapa modul yang akan memiliki resolusi lebih tinggi atau dengan sensor telefoto untuk coke zoom yang lebih baik.
Xiaomi bukan satu-satunya perusahaan yang mengerjakan ide kamera yang dapat dilepas
Meskipun tidak ada bukti bahwa Xiaomi untuk mengimplementasikan ide spesifik, secara logis akan dilakukan dengan penggunaan magnet. Perlu juga dicatat bahwa ini bukan pertama kalinya desain kamera yang dapat dilepas bocor. Kembali ke Desember 2020, paten dari OPPO mengungkapkan bahwa dia juga bereksperimen dengan ide ini. Salah satu desain ini menunjukkan satu modul kamera ganda yang berbentuk pil dan sedetik dengan empat sensor.
Akhirnya, paten ini tidak berarti bahwa smartphone modular akan kembali ke mode, atau perusahaan akan memproduksi perangkat semacam itu.
Jangan lupa di follow Xiaomi-miui.gr di berita Google untuk segera diberitahu tentang semua artikel baru kami!
Ikuti kami di Telegram !
