Mi 10 Pro: Lihat pembongkaran resmi perangkat

Hari ini Xiaomi di resminya sendiri menangis menunjukkan kepada kita interiornya Mi 10 Pro dengan setiap detail.

ΣDengan pembongkaran (Teardown) perangkat ini kita akan melihat speaker stereo ganda, ukuran besar sensor kamera di 108MP, modem 5G 5G, dan banyak lagi komponen perangkat yang akan kita lihat di bawah.

Begitu punggungnya terbuka Mi 10 Pro, hal pertama yang kami perhatikan adalah bahwa di bawah tutupnya ada dua panel karet yang tujuan utamanya adalah untuk menyerap tekanan jika perangkat jatuh.

Lalu yang kami temukan di bodi utama Xiaomi Mi 10 Pro adalah koil NFC dan basis pengisian nirkabel. Selain itu, pada gambar yang sama, Anda dapat melihat ukuran besar pelat penghantar panas grafit, yang telah ditambahkan untuk meningkatkan pendinginan perangkat.

Di setiap ujung flagship baru Xiaomi, kami menemukan dua speaker stereo yang dipasang di rongga audio 1.22cc yang besar. Perlu dicatat bahwa rongga suara ini lebih besar daripada yang ditemukan di Mi 10 sederhana.

Setelah melepas pelat toner, kita dapat melihat baterai besar yang ditempatkan di dalam Mi 10 Pro. Baterai, yang memiliki kapasitas total 4500mAh, menempati hampir seluruh tinggi Smartphone, dan di sebelah kiri kami menemukan motherboard tempat hampir semua komponen perangkat ditempatkan.

Selain itu, seperti yang kita lihat pada gambar di atas, sensor kamera pada 108MP, menunjukkan kepada kita ukurannya yang besar dibandingkan dengan sensor lainnya. Selain itu, di bawah sensor kamera ini, kita dapat melihat sensor fokus laser dan lampu kilat LED.

Di bagian depan layar dan di bawah lubang kecil adalah kamera Selfie pada 20MP, dan perhatikan bahwa sensor ini telah dirancang khusus untuk mengambil ruang sesedikit mungkin.

Hal berikutnya yang kami temukan di dalam flagship Xiaomi adalah motherboard berbentuk "L", ditutupi dengan lembaran tembaga dan grafit, untuk meningkatkan pembuangan panas. Pada papan ini pada dasarnya mengintegrasikan semua perangkat keras dasar, seperti chip koneksi yang berbeda (Bluetooth & Wifi), RAM LPDDR5, memori penyimpanan UFS 3.0 tetapi juga SoC Snapdragon 865 yang kuat.

Selain itu, motherboard terhubung ke FPC (kabel pita) pada papan kedua yang menampung Chip yang bertanggung jawab untuk NFC dan pengontrol. Demikian pula, pada papan sekunder ini, ada chip yang mengkhususkan diri pada pengisian nirkabel, yang mampu meningkatkan waktu yang dibutuhkan untuk pengisian nirkabel.

Akhirnya, Xiaomi menunjukkan kepada kita pelat pembuangan panas VC (Steam Chamber) yang besar. Board ini memiliki luas minimal 3000 mm2 dan dipadukan dengan sejumlah besar sensor suhu yang terdapat pada motherboard.

Semua fitur perangkat di atas diizinkan masuk Xiaomi Mi 10 Pro untuk mencapai skor tinggi dalam Tuan Lu (Tolok Ukur Cina), mencapai 469.692 unit, dan memberi peringkat Mi 10 Pro di tempat kedua, tepat setelah Nubia Sihir Merah 3S, yang dengan Snapdragon 855+ mendapat skor 488,450 poin.

Sumber